SMT贴片加工的订单生产流程
1、 首先我们会接到客户的pcb产品设计图（gerber和bom）进行审核资料，然后报价。
2、 采购部进行物料采购，根据客户提供bom表一一对应，采购元器件；客户自备料的请把物料送到生产商。
3、 仓库领物料，清点物料数量清单，IQC检验物料的质量问题。
4、 订单上线生产前准备，物料进行烘烤工艺，避免元器件受潮影响功能。
5、 锡膏印刷。
6、 SPI锡膏印刷质量检测，确保每个焊点都填满锡膏。
7、 SMT贴片（pcb组装）元器件的贴装工艺。
8、 在线AOI检测，检测元器件是否有错漏反。
9、 回流焊接，进行焊接固定。
10、离线AOI检测，对所有的锡膏和贴装工艺检测，确保焊接质量。
11、 DIP插件（双面PCB和单面PCB）要选择合适的工艺，有部分可以机焊，有部分只能手工焊接。
12、清洗电路板残留物。
13、QC检测
14、出货前电路板的功能和性能检测
15、电路板包装
16、安排物料发送货物，出货前跟客户确认订单数量和检验报告。
17、客户验收
18、收货后15天内，客户无书面质量异议，则视为质量合格。
19、剩余物料跟进客户要求进行储存或寄回。
20、订单完结。
