宁德禾伸堂HEC高压贴片电容

禾伸堂HEC高压贴片电容

产品简介：专电科技代理禾伸堂HEC高压贴片电容 常规陶瓷贴片电容全系列产品 大量库存 现货发售 

高压贴片电容又名陶瓷多层片式电容器，是一种用陶瓷粉生产技术，内部为贵金属钯金，用高温烧结法将银镀在陶瓷上作为电极制成。产品分为高频瓷介NPO(COG)和低频瓷介X7R两种材质。NPO具有小的封装体积，高耐温度系数的电容，高频性能好，用于高稳定振荡回路中，作为电路滤波电容。X7R瓷介电容器限于在工作普通频率的回路中作旁路或隔直流用

消费电子、照明应用、汽车电子、家用电器、安防监控、电源能源等等

体积小，重量轻；

适应再流焊与波峰焊；

积层电极结构电性能稳定，可靠性高；

装配成本低，并与自动装贴设备匹配；

机械强度高、高频特性优越。

1.电容的工作电压必须低于额定电压，不得超过额定电压使用。

2.应合理的选择电容器精度及材料类别。

3.片状多层陶瓷电容器都是卷装的，型号在带盘上，而电容器上无任何标志。虽然可以用测量的方法知道其容量，但是很难区别材料类别的精度等级，因此在使用过程中，尤其是手工装配时务必小心。

4.敞开式片状微调电容器不能用波峰焊，而封闭式片状微调电容器可用波峰焊。

5.片状电容器普片状电容器普遍采用多层结构，在使用时有些人采用烙铁手工焊接，此时一定要注意焊接速度，避免过热，造成基化端头因温差大而断裂，使容量下降。

6.片状电容器使用的是陶瓷基片，薄而脆。有些电路板较薄，安装时受力不均匀会变形，很容易造成电容器折断。遍采用多层结构，在使用时有些人采用烙铁手工焊接，此时一定要注意焊接速度，避免过热，造成基化端头因温差大而断裂，使容量下降。

7.片状电容器使用的是陶瓷基片，薄而脆。有些电路板较薄，安装时受力不均匀会变形，很容易造成电容器折断。